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TSMC débute la production de puces gravées en 3nm

Publié le: 23/01/2023  |  Par: Guide Informatique  
TSMC débute la production de puces gravées en 3nm

TSMC vient de lancer la production de puces gravées en 3 nanomètres. Initialement la production devait commencer en septembre dernier mais l’entreprise a fait face à quelques difficultés. Malgré tout, TSMC respecte sa feuille de route qui prévoyait un lancement de la production avant la fin de l’année. L’entreprise rattrape ainsi son retard sur Samsung qui fabrique déjà des puces semblables depuis plusieurs mois. La principale évolution avec cette nouvelle génération de puces concerne l’architecture physique. Habituellement, les transistors sont gravés sur une surface plate. Désormais, afin d’optimiser l’espace, ils sont conçues dans un volume proche de 3nm3. La production débute dans l’usine Fab 18, à Tainan, dans le sud de Taïwan.

Pour rappel, la mesure 3nm indique la distance séparant 2 transistors. Plus cette mesure est basse, plus les transistors sont proches, ce qui assure une efficacité supérieure et permet d’avoir davantage de transistors sur une même surface. Ce gain d’efficacité peut ensuite être utilisé par les constructeurs d’appareils pour augmenter les performances de leurs produits et/ou pour augmenter leur autonomie.

Le carnet de commande de l’entreprise devrait rapidement être rempli par Apple. En effet, c’est déjà TSMC qui fabrique les puces gravées en 5 nm qui équipent la dernière génération d’iPhones. Ces nouvelles puces en 3nm pourraient équiper les prochains iPhones mais également les futurs Macs et iPads de la firme à la pomme. Ces futurs appareils pourraient ainsi bénéficier d’un bond en termes de performance alors que l’iPhone 14 utilise pour la première fois de l’histoire de l’iPhone, le même processeur que la génération précédente.

A peine TSMC a atteint cet objectif que nous pouvons déjà nous pencher sur la suite de sa feuille de route. Après le début de la production en 3nm, l'entreprise a prévu de commencer à graver en 2nm en 2024. A l’heure actuelle, IBM est la seule entreprise à avoir atteint cet objectif. Il faut toutefois garder à l’esprit que les volumes de production de TSMC impactent nécessairement la vitesse de l’entreprise. Actuellement, elle est à égalité avec Intel et Samsung. L’entreprise sud-coréenne a toutefois récemment annoncé son objectif de développer un procédé de gravure en 1,4nm. Elle espère atteindre cet objectif d’ici 2027. Avant ça, Samsung souhaite accélérer la production de puces gravées en 3nm dès 2024 et entamer la production de puces gravées en 2nm dès 2025. Autant dire que l’évolution va très vite dans le secteur des semi-conducteurs.

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