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TSMC annonce que les puces gravées en 3nm arrive d’ici la fin de l’année

Publié le: 21/06/2022  |  Par: Guide Informatique  
TSMC annonce que les puces gravées en 3nm arrive d’ici la fin de l’année

Le fabricant de semi-conducteurs TSMC a annoncé qu’il allait commencer la production de puces gravées en 3nm d’ici la fin 2022 et en 2nm d’ici 2024. Le taiwanais devrait ainsi s’assurer de conserver son avance technologique sur ses deux principaux concurrents, Intel et Samsung.

La finesse des gravures est un enjeu clé dans le secteur des semi-conducteurs. Des gravures plus fines permettent de produire des puces toujours plus efficientes, qui consomment moins d’énergie et qui chauffent moins, en augmentant le nombre de conducteurs sur une surface limitée. Dans ce contexte, les fabricants redoublent sans arrêt d’effort en R&D pour parvenir à graver des puces toujours plus fines. Aujourd’hui, les efforts du leader du marché TSMC semblent avoir payé. C’est à l’occasion de l’annonce de ses résultats financiers que le fabricant taiwanais a annoncé qu’il commencera la production de puces gravées en 3 nanomètres d’ici la fin de l’année. Toujours soucieux de préparer l’avenir, il a également annoncé que la R&D se poursuit pour la gravure en 2 nm et il estime que cela sera rendu possible d’ici 2024.

Plus précisément, le procédé de gravage de puces en 3 nm, nommé N3, est attendu pour le second semestre 2022. Une version améliorée de ce dernier, baptisé N3 et doté d’un meilleur rendement, devrait lui voir le jour début 2023. Le procédé N2, qui correspond au gravage en 2nm devrait quant à lui entrer en pré-production courant 2024 avec un lancement à grande échelle en 2025.

Pour rappel, les principaux clients de TSMC sont Apple et AMD, le fabricant de processeurs et de cartes graphiques concurrent d’Intel et de Nvidia. Ce devrait donc être les premiers à profiter de ces avancées technologiques. Du côté d’Intel, le fabricant américain a annoncé comme objectif de lancer ses premières puces en 2nm et en 1,8 nm à l’horizon 2024, soit plus tôt que TSMC. Il s’agirait là d'un réel bouleversement dans le marché après de longues années durant lesquelles Intel a récolté un important retard technologique. Un bouleversement qui n’est pas anodin. En raison de ses difficultés, Intel a changé de CEO en 2021. L’entreprise a également annoncé de très nombreux investissements dont une méga-usine à 20 milliards de dollars dans l’Ohio mais aussi un investissement titanesque de 80 millions d’euros en Europe, pour améliorer ses installations et construire de nouvelles usines. Cela inclut un site de production à Magdeburg en Allemagne au coût de 17 milliards d’euros dans lequel 3000 travailleurs produiront les futures générations de processeurs. Reste à voir si ces investissements permettront réellement d’inverser la tendance de ce marché si capital et si centralisé.

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