IBM, avec ses partenaires avoue avoir créer une puce en 7 nm en utilisant la lithographie extrème ultraviolet. 

Aujourd’hui, les dernières puces gravées, le sont à 14 nm.

IBM a déclaré que sa puce de 7 nm peut contenir dans le même espace près de quatre fois plus de transistors qu’une puce gravée à 14 nanomètres. 

Pour l'instant, les puces 7 nm ne sont pas prêtes pour la production, mais elles pourraient l'être pour un usage commercial vers 2017, selon IBM.

Pour pouvoir créer des puces tests à 7 mn, IBM a eu recours à de nouvelles techniques de lithographie.

IBM a notamment utilisé un alliage silicium-germanium, qui permet d'améliorer le flux d'électrons ainsi que l'utilisation de la lithographie extrême ultraviolet (EUVL).

La technologie évolue vite mais les coûts de production augmentent.

La difficulté pour IBM sera de valider sa technologie pour la production de masse.

L'an dernier, le constructeur avait annoncé un investissement de 3 milliards de dollars sur 5 ans dans les technologies de processeurs et il travaille en collaboration avec Global Foundries et Samsung.  

Le concurrent Intel devrait livrer une puce à 10 nm plus tard cette année.